原創(chuàng)|Solidworks資訊|編輯:李燕|2020-01-03 16:02:26.983|閱讀 1357 次
概述:普通手機(jī)其CPU位置普遍位于手機(jī)上半部分,工作時基本也是產(chǎn)熱大戶。我們根據(jù)大致的常溫環(huán)境參數(shù),采用SOLIDWORKS熱力分析,模擬手機(jī)工作時的溫度分布情況。
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隨著手機(jī)的發(fā)展,高功率高發(fā)熱的芯片也更多的被用在機(jī)體中。作為普通消費(fèi)者,在購買手機(jī)的時候不會太在意手機(jī)的發(fā)熱量。通過本次的案例模型,將展示手機(jī)的芯片發(fā)熱給手機(jī)表面溫度分布帶來的影響。同時還將在后續(xù)的一個視頻中了解液冷手機(jī)為什么會出現(xiàn)在大眾視野中,并且分析液冷對手機(jī)熱分布起著怎樣的影響。
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