主辦單位：Tech Soft 3D
承辦單位：重慶慧都科技有限公司

HOOPS 峰會是關于3D領域最新技術講解、場景應用和成功案例分享以及發展趨勢探討的系列會議。今年已在歐美和日本成功舉辦，韓國場4月底即將召開，5月18日將開啟中國場。本次峰會將線上舉辦，持續60分鐘，主要為大家講解HOOPS技術及其在建筑、制造業等行業的應用，HOOPS技術專家將進行demo演示和講解、最后Tech Soft 3D 的戰略合作伙伴重慶慧都科技將為您講解HOOPS技術在中國的應用。如果您對HOOPS技術感興趣、希望掌握3D技術發展的前沿信息，歡迎您的參與，免費報名獲得參會資格！

會議時間：5月18日（星期二），上午10：00 — 11:00
會議主題：HOOPS 2021最新技術講解和中國應用分享
會議亮點：

• HOOPS最新技術講解
• HOOPS技術專家demo演示和講解
• HOOPS技術中國應用分享
• 慧都解決方案分享
• 專家答疑

主講人：

歡迎大家踴躍報名參加

關于HOOPS：

HOOPS是用于web端、桌面端、移動端進行工程應用程序開發的軟件工具包，可以為3D應用提供核心的圖形基礎和功能。HOOPS包括四大控件：HOOPS Exchange、HOOPS Publish、HOOPS Communicator、HOOPS Visualize，具有訪問30多種CAD格式，高性能3D可視化功能，3D數據轉化為3D PDF、HTML、各種3D文件格式以及具備百倍壓縮模型輕量化能力的特點，是領先的、前沿的3D開發解決方案。

HOOPS技術的應用場景：

• 客戶的建模工具多種多樣，無法在統一的平臺展示
• 模型文件龐大，不利于傳輸共享、無法在展示平臺上流暢展示運行
• 軟件版本、格式互不兼容，無法有效利用所有模型
• 圖紙交流，效率低下

---主辦單位介紹---

 Tech Soft 3D是全球領先的3D開發工具提供商，1996年成立于美國，致力于為世界級工程應用提供最有力的3D開發工具，旗下享譽全球產品「HOOPS系列」，已為SOLIDWORKS、Adobe、西門子Parasolid、Autodesk等全球數百種頂級工程軟件應用程序，提供了3D研發動能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等領域，成為驅動世界3D工程軟件研發的獨特內核。

---承辦單位介紹---

 慧都深耕3D領域已有10余年，針對工業級3D研發擁有一系列成熟領先的解決方案；高度專業化的3D研發團隊，在3D設計、研發和集成中具有豐富的經驗，幫助企業增強開發生產力，攻克3D開發的技術壁壘；同時，慧都與達索集團（包括SOLIWORKS和Spatial）等國際3D技術先驅保持著緊密深入的合作，共同致力于用領先的3D產品及解決方案，幫助企業實現更優質高效的產品設計與研發。

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中國區的唯一增值服務商，擁有負責Hoops試用，咨詢，銷售，技術支持，售后于一體的專業團隊，旨在為企業提供一站式的3D開發解決方案。