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TechSoft 3D CAE 仿真峰會11月火熱來襲！前沿仿真技術助力國產CAE研發

原創|行業資訊|編輯：何家巧|2022-11-04 15:30:05.163|閱讀 307 次

概述：TechSoft 3D CAE仿真峰會將在11月23日線上舉行，此次峰會是由全球領先的3D開發工具商TechSoft 3D主辦，以探討前沿CAE技術及應用為主的3D技術峰會，旨在與全國各地的軟件研發從業者探討前沿CAE技術，共促國產CAE的研發，誠邀大家的蒞臨！

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前言：

2022年9月底全球領先的3D開發工具商TechSoft 3D發布新品——Ceetron SDK，Ceetron SDK是廠商推出的繼HOOPS SDK又一強大的3D開發工具，這是一款包含4個產品的CAE產品組件套包，支持CAE全工作流技術，Ceetron SDK提供了從導入CAD數據到網格劃分、求解、后處理和共享工程數據等一系列功能。這款CAE工具旨在更好地支持研發人員構建下一代模擬和分析應用程序，對國產CAE研發有巨大幫助。

TechSoft 3D CAE仿真峰會

TechSoft 3D CAE仿真峰會是TechSoft 3D廠商主辦的以探討前沿CAE技術為主的3D技術峰會，是繼HOOPS系列峰會的又一包含最新技術講解、真實場景應用、成功案例分享的技術峰會，現已經在歐美、日本成功舉行。

本次峰會將為大家帶來國際前沿CAE技術、有限元仿真技術在Web端的高效應用、國內客戶應用實例分享，相信一定會為大家的軟件研發業務帶來幫助，誠摯地邀請大家參與！點擊此處。

會議時間：11月23日10:00-11:00

會議平臺：騰訊會議
演講嘉賓：

峰會亮點

國際前沿CAE技術首次完整亮相
Ceetron SDK重磅發布，解析5大核心功能

讀寫主流CAE數據格式
工程級網格剖分
高性能線性求解
Web端展示網格模型
Web端完成后處理動畫

探討有限元仿真在Web端的高效應用
國內神秘大咖分享應用實例

峰會議程

10:00-10:15	國內CAE行業發展現狀解析
10:15-10:25	有限元仿真技術在Web端應用面臨的4大挑戰
10:25-10:40	Ceetron SDK解決方案解析
10:40-10:55	Ceetron & HOOPS在Web端的聯合應用案例
10:55-11:00	3D專家答疑互動

誠摯地邀請您參與本次峰會，共同探索CAE行業的最新技術，相信一定會為您的軟件研發業務提供新的觀點和見解，期待您的蒞臨！

11月23日上午10：00-11：00 | CAE仿真峰會，與您不見不散！點擊此處！

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---Tech Soft 3D介紹---

Tech Soft 3D是全球領先的3D開發工具提供商，1996年成立于美國，致力于為世界級工程應用提供最有力的3D開發工具，旗下享譽全球產品「HOOPS系列」，已為SOLIDWORKS、Adobe、西門子Parasolid、Autodesk等全球數百種頂級工程軟件應用程序，提供了3D研發動能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等領域，成為驅動世界3D工程軟件研發的獨特內核。

---慧都科技介紹---

慧都深耕3D領域已有10余年，針對工業級3D研發擁有一系列成熟領先的解決方案；高度專業化的3D研發團隊，在3D設計、研發和集成中具有豐富的經驗，幫助企業增強開發生產力，攻克3D開發的技術壁壘；同時，慧都與達索集團（包括SOLIWORKS和Spatial）等國際3D技術先驅保持著緊密深入的合作，共同致力于用領先的3D產品及解決方案，幫助企業實現更優質高效的產品設計與研發。

本活動規則未闡述部分，慧都網保留本活動的最終解釋權。

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中國區的唯一增值服務商，負責HOOPS試用，咨詢，銷售，技術支持，售后，旨在為企業提供一站式的3D開發解決方案。

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