行業(yè)：電子制造

挑戰(zhàn)：電子設(shè)計(jì)對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)變得越來(lái)越復(fù)雜；電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)的融合需要匯集2D和3D數(shù)據(jù)；需要為多種不同的CAD格式提供支持

解決方案： 是領(lǐng)先的SDK，可實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，使開發(fā)人員能夠輕松地將強(qiáng)大的數(shù)據(jù)交換功能構(gòu)建到其產(chǎn)品中

結(jié)果：通過(guò)單一界面提供對(duì)30多種最廣泛使用的CAD文件格式的訪問(wèn)；在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中匯集2D電氣和3D機(jī)械數(shù)據(jù)，使工程師無(wú)需在不同的設(shè)計(jì)工具之間來(lái)回切換；允許團(tuán)隊(duì)在幾乎沒(méi)有出錯(cuò)空間的完整系統(tǒng)或產(chǎn)品的背景下布局設(shè)計(jì)，避免潛在問(wèn)題；確保軟件產(chǎn)品繼續(xù)跟上客戶需求并保持在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

Zuken公司背景

日本跨國(guó)公司Zuken成立于1976年，是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域的先驅(qū)。該公司一流的軟件可幫助電子制造商和其他行業(yè)的客戶處理電子和電氣工程的關(guān)鍵方面，包括印刷電路板(PCB)、線束和集成電路(IC)封裝設(shè)計(jì)。

Zuken EL開發(fā)部EL2部門經(jīng)理Kensuke Yoshijima解釋說(shuō)：“即使是我們每天使用的消費(fèi)電子產(chǎn)品——從微波爐到電視和個(gè)人電腦——通常也需要微米級(jí)的高精度布線布局允許以千兆赫茲的速度發(fā)送電信號(hào)。” 

與此同時(shí)，制造商不斷致力于使他們的產(chǎn)品更小、更快、而且功能更強(qiáng)大——通常是在努力提高能源效率的同時(shí)，這增加了設(shè)計(jì)過(guò)程的復(fù)雜性。平衡所有這些要求是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，特別是考慮到電子系統(tǒng)需要在涵蓋機(jī)械工程和其他學(xué)科的跨學(xué)科過(guò)程中進(jìn)行設(shè)計(jì)。

“隨著電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)日益融合，幾乎沒(méi)有犯錯(cuò)的余地——整個(gè)系統(tǒng)的所有方面都需要完美地協(xié)同工作，”吉島健介說(shuō)。“這種融合使得3D設(shè)計(jì)成為電子設(shè)計(jì)的關(guān)鍵需求。我們意識(shí)到，為客戶創(chuàng)造最好的EDA產(chǎn)品和卓越的用戶體驗(yàn)意味著對(duì)與機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)的以及與電氣設(shè)計(jì)相關(guān)的2D文件格式提供強(qiáng)大的支持。” 

2D和3D的單一環(huán)境

Zuken在開發(fā)PCB設(shè)計(jì)綜合工具CR-8000 Design Force時(shí)，轉(zhuǎn)向，以有效地將傳統(tǒng)2D設(shè)計(jì)與原生3D設(shè)計(jì)結(jié)合起來(lái)。HOOPS Exchange是最快、最準(zhǔn)確的CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換工具包。

HOOPS Exchange通過(guò)單一界面提供對(duì)30多種CAD文件格式的訪問(wèn)，使開發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠輕松地將強(qiáng)大的CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為應(yīng)用程序。通過(guò)利用HOOPS Exchange，Design Force能夠提供多對(duì)象設(shè)計(jì)環(huán)境，為設(shè)計(jì)多個(gè)PCB和芯片封裝的客戶提供無(wú)縫的2D和3D查看。

團(tuán)隊(duì)可以在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中的完整系統(tǒng)或產(chǎn)品背景下布局其設(shè)計(jì)，而無(wú)需在不同的2D和3D應(yīng)用程序之間來(lái)回切換。

“我們建立了一個(gè)混合電氣信息和機(jī)械信息的產(chǎn)品模型，并將其作為各種設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能的基礎(chǔ)，”吉島健介說(shuō)。“例如，設(shè)計(jì)工程師可以輕松驗(yàn)證布線狀態(tài)以及多層排列的表面和連接的配置——僅在2D中查看時(shí)很難完全感知這些。” Zuken認(rèn)為這種結(jié)合2D和3D的無(wú)縫方法使其在市場(chǎng)上具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

“我們創(chuàng)建了一種以前從未實(shí)現(xiàn)過(guò)的流暢、協(xié)作的機(jī)電設(shè)計(jì)環(huán)境，”Kensuke Yoshijima說(shuō)道。“如果不提供與市場(chǎng)上主要3D數(shù)據(jù)格式的高度兼容性以及快速準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)交換，我們就無(wú)法做到這一點(diǎn)。擁有這種能力為我們提供了3D設(shè)計(jì)能力，我們認(rèn)為這是業(yè)內(nèi)任何EDA工具都無(wú)法比擬的。” 

基于與HOOPS Exchange的成功合作，Zuken預(yù)計(jì)與Tech Soft 3D建立富有成效的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。

“Tech Soft 3D準(zhǔn)確把握了我們的產(chǎn)品需求，并非常快速地提供了解決方案。還為HOOPS Exchange處理的最新版本的2D和3D CAD格式提供及時(shí)支持。”Kensuke Yoshijima說(shuō)道。

“隨著我們不斷發(fā)展設(shè)計(jì)力量，我們計(jì)劃通過(guò)支持復(fù)雜的裝配結(jié)構(gòu)來(lái)擴(kuò)展我們的3D建模能力，并擴(kuò)展我們處理輕量級(jí)PRC文件的能力。” Kensuke Yoshijima總結(jié)道：“電子設(shè)計(jì)從未如此復(fù)雜，其重要性在未來(lái)只會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，涵蓋更多產(chǎn)品和更多行業(yè)。

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